O iPhone 17 Air, que deverá ser lançado em setembro, substituindo a variante “Plus”, teve algumas informações e detalhes revelados recentemente. O novo modelo da Apple promete ser o mais fino comparado a outros dispositivos, com a espessura aproximada de uma porta USB-C, de cerca de 5,5 milímetros, segundo rumores recentes.
Também referente ao novo design do aparelho, o módulo das câmeras será mais espesso para acomodar os componentes ópticos necessários. Já a bandeja para chip físico será removida do dispositivo, tornando possível apenas o uso do eSIM.
Em abril, o perfil “Majin Bu” da rede social X (antigo Twitter), conhecido por antecipar informações referentes ao mundo da tecnologia, divulgou imagens de impressões tridimensionais baseadas nos visuais do celular vazados nos últimos meses.
A mudança tende a aliviar o espaço interno do Iphone, além de ajustar o modelo à conectividade sem fio, seguindo o objetivo da Apple de desenvolver tecnologias mais avançadas e simplificadas aos usuários.
Também equipado com o modem C1, dispositivo que oferece conectividade de alta qualidade e estreou no Iphone 16, o aparelho poderá acomodar uma bateria eficiente e outros componentes essenciais em virtude da otimização do espaço interno.
Mesmo sem uma data oficial para o lançamento, a Apple deve seguir o cronograma anual e lançar o Iphone 17 Air no mês de setembro. Além dos novos padrões de design, a expectativa é de que o dispositivo apresentado tenha funcionalidade diferenciada, com uma memória de 12 GB de RAM — mais do que os 8 GBs da linha 16 atual.
O youtuber Lewis Hilsenteger, dono do canal “Unbox Therapy”, ajudou a ter uma ideia do que esperar, por exemplo, das dimensões do aparelho.
Confira:
